Semiconductor integrated circuits—Test method of driver device
现行
2023-09-07
2024-01-01
GB/T 42975-2023
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分:终端 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| CJ/T 334-2010 | 集成电路(IC)卡燃气流量计 | 现行 | 2010-05-18 | 2010-12-01 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 17572-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| YD/T 1762.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:终端通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路(IC)卡封装框架 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| DB51/T 3207-2024 | 集成电路测试用微波探针应用规范 | 现行 | 2024-12-03 | 2024-12-29 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 37600.11-2018 | 全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分:磁卡与集成电路卡 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 44924-2024 | 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-04-01 |
| T/SICA 004-2023 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| JR/T 0025.8-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| SJ/T 11702-2018 | 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 22918-2025 | 易腐食品控温运输技术要求 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |