主要技术内容
本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析。
Failure analysis procedures and requirements for automotive integrated circuits
现行
2023-12-04
2023-12-05
T/ZSA 185-2023
中关村标准化协会
否
L56
31.200
C3670 汽车零部件及配件制造
团体标准
本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。 本文件适用于汽车用集成电路的失效分析。
本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 42848-2023 | 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| DB11/T 1764.8-2021 | 用水定额 第8部分：集成电路 | 现行 | 2021-12-28 | 2022-04-01 |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| SJ/T 10250-1991 | 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10195-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| GB/T 36614-2018 | 集成电路 存储器引出端排列 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| YD/T 2926-2021 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段） | 现行 | 2021-05-17 | 2021-07-01 |
| SJ/T 10255-1991 | 半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
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| SJ/T 10045-1991 | 半导体集成电路CT54LS138/CT74LS138型3线--8线译码器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10038-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列运算器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
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| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 3431.2-1986 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 现行 | 1986-07-01 | 1987-04-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| T/ZSA 194-2023 | 超高频射频识别固定式读写设备应用于血液管理的技术规范 | 现行 | 2023-12-04 | 2023-12-05 |