现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.12-2018
中国人民银行
修订
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66034-2019
2019-01-04
本部分适用于由银行发行或受理的金融非接触式IC卡。使用对象主要是与金融非接触式IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等相关部门(单位)。
中国人民银行、中国人民银行广州分行、中国人民银行成都分行、中国人民银行杭州中心支行、中国人民银行宁波市中心支行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司等
李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、汤沁莹、黄本涛、陈卫东、王岚、沈州、张文元、李承康、刘贵辉、吕扬建、徐文伟、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、胡吉晶、吴潇、范抒、魏猛、刘志刚、张永峰、余沁、尚可、李新、李一凡等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
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| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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