2023-12-20
2024-04-01
92904-2024
2024-02-05
本文件适用于消费电子领域的嵌入式UICC的设计、研发和测试。
中国电信集团有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、北京三星通信技术研究有限公司、高通无线通信技术(中国)有限公司、中兴通讯股份有限公司
杨剑、贾聿庸、刘煜、韩梅、金亦然、杜志敏等。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB35/T 2260-2025 | 短周期经济运行监测指标管理导则 | 现行 | 2025-06-10 | 2025-09-10 |
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| YD/T 6783-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡测试方法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YD/T 6782-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡业务流程和接口要求 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YS/T 1865-2026 | 集成电路用钴阳极 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| JJF 1269-2010 | 压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范 | 现行 | 2010-12-30 | 2011-04-01 |
| JJF 1179-2007 | 集成电路高温动态老化系统校准规范 | 现行 | 2007-06-14 | 2007-09-14 |
| JJG 1015-2006 | 通用数字集成电路测试系统 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| SJ/T 12009-2025 | 集成电路蚀刻型引线框架 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| YS/T 1825-2025 | 集成电路用四甲基硅烷 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |