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现行
2020-09-01
2020-11-01
DB31/ 738-2020
上海市市场监督管理局
修订
F01
27.010
制造业
环保标准
上海市
地方标准
78949-2021
2021-02-02
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| YD/T 2926-2021 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段） | 现行 | 2021-05-17 | 2021-07-01 |
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 20515-2006 | 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 43779-2024 | 网络安全技术 基于密码令牌的主叫用户可信身份鉴别技术规范 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| SN/T 3701.15-2016 | 进口旧机电产品检验技术要求 第15部分：混凝土机械 | 现行 | 2016-03-09 | 2016-10-01 |
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