通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分:UICC

YD/T 3037.2.2-2016 YD通信

现行

标准状态

发布日期

2016-04-05

实施日期

2016-07-01

基础信息

标准号

YD/T 3037.2.2-2016

批准发布部门

工业和信息化部

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

M36

国际标准分类号

33.060.80

行业分类

信息传输、软件和信息技术服务业

标准类别

标准分类

通信

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

62173-2018

备案日期

2017-03-15

YD/T 3037.2.2-2016 相关专题

YD/T 3037.2.2-2016 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
T/BGMIA 0001-2025 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 现行 2025-12-22 2025-12-22
JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范 现行 2018-11-28 2018-11-28
GB/T 17554.3-2006 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 现行 2006-03-14 2006-07-01
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 现行 2018-09-17 2019-04-01
GZB 6-25-02-06 半导体分立器件和集成电路装调工 现行 2019-01-14 2019-01-14
GB/T 17574.11-2006 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 现行 2006-12-05 2007-05-01
GB/T 16466-1996 集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) 现行 1996-07-09 1997-01-01
SJ/T 10042-1991 半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门 现行 1991-04-08 1991-07-01
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 现行 2013-11-12 2014-04-15
JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范 现行 2018-11-28 2018-11-28
GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路 现行 2004-05-10 2004-12-01
GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语 现行 2021-10-11 2022-05-01
GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 现行 1992-12-17 1993-08-01
SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
SJ/T 10260-1991 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
T/CESA 1081-2020 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 现行 2020-06-20 2020-06-20
JR/T 0045.2-2014 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 现行 2014-07-30 2014-07-30
JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范 现行 2018-11-28 2018-11-28
SJ/T 10252-1991 半导体集成电路CB7660型CMOS电源电压转换器详细规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 现行 2011-12-30 2012-07-01
GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法 现行 2018-03-15 2018-08-01
GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 现行 2023-09-07 2024-01-01
SJ/T 10257-1991 半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
YD/T 2348-2011 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 现行 2011-12-20 2012-02-01
GB/T 20870.4-2024 半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关 现行 2024-10-26 2024-10-26
YD/T 2856.1-2015 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 多载波高速分组接入 Uu接口层2技术要求 第1部分:MAC协议 现行 2015-07-14 2015-10-01