现行
2016-04-05
2016-07-01
YD/T 3037.2.2-2016
工业和信息化部
制定
M36
33.060.80
信息传输、软件和信息技术服务业
无
通信
行业标准
62173-2018
2017-03-15
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 10042-1991 | 半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 14031-1992 | 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| SJ/T 10254-1991 | 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.8-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10252-1991 | 半导体集成电路CB7660型CMOS电源电压转换器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 20870.5-2023 | 半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10257-1991 | 半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| YD/T 2856.1-2015 | 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 多载波高速分组接入 Uu接口层2技术要求 第1部分:MAC协议 | 现行 | 2015-07-14 | 2015-10-01 |