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本文件规定了集成电路行业绿色低碳工厂的评价要求、评价内容等相关要求。本文件适用于对集成电路行业开展绿色低碳工厂评价,不包括集成电路封测工厂。
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2025-12-22
2025-12-22
T/BGMIA 0001-2025
北京绿色制造产业联盟
团体标准
本文件规定了集成电路行业绿色低碳工厂的评价要求、评价内容等相关要求。本文件适用于对集成电路行业开展绿色低碳工厂评价,不包括集成电路封测工厂。
中国信息通信研究院、中芯京城集成电路制造(北京)有限公司、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、北京绿色制造产业联盟、北京总部企业协会、中关村软件和信息绿色创新服务联盟、环一科技(上海)有限公司、长鑫集电(北京)存储技术有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统（SoC） | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 44797-2025 | 微波混合集成电路 合成频率源 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-01-24 |
| GB/T 12842-1991 | 膜集成电路和混合膜集成电路术语 | 现行 | 1991-04-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 36477-2018 | 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 31441-2015 | 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-08-01 |
| GB/T 43061-2023 | 半导体集成电路 PWM控制器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 3431.2-1986 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 现行 | 1986-07-01 | 1987-04-01 |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 14032-1992 | 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 43063-2023 | 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 36474-2018 | 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| T/PYRA 2-2025 | 重瓣红玫瑰酒加工技术规程 | 现行 | 2025-12-23 | 2025-12-30 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
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