2024-09-24
2025-03-24
DL/T 2813-2024
国家能源局
中国电力企业联合会
制定
F24
31.2
电力、热力、燃气及水生产和供应业
方法标准
电力
行业标准
98140-2025
2025-03-06
本文件规定了电力集成电路电磁兼容的试验计划、发射试验方法、抗扰度试验方法和试验报告。本文件适用于电力集成电路在150 kHz~3 GHz频率范围内的电磁发射、抗扰度试验检测。
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本文件主要起草人:赵东艳、陈燕宁、邵瑾、赵扬、杨小娟、高杰、张鹏、钟明琛、任洁、付君、张卫东、刘岩、何凡、崔国宇、吕启深、刘威鹏、钱海锋、沈海平、符荣杰、於慧敏、何宁辉、张颉、路永玲、王真、孟文超、刘芳、刘佳艺、张京晶、许玉洁、王飞、李学森、孙全、崔爽、林俊超、林丹丹、黄巍、郭威、楚云飞、张永旺、路韬、朱长银、王明月、杨虎岳、申杰。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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