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现行
2016-10-22
2017-01-01
YD/T 3198-2016
工业和信息化部
制定
M33
33.040.20
信息传输、软件和信息技术服务业
无
通信
行业标准
63336-2018
2018-05-10
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）及其远程管理的安全技术要求（第一阶段） | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| YD/T 3037.2.2-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 3037.1.1-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 1763.4.4-2016 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| YD/T 2085-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范（外文版EN） | 现行 | 2022-12-28 | |
| NB/T 20300-2014 | 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发 | 现行 | 2014-06-29 | 2014-11-01 |
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分： 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分： AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器（MCU） | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分： 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| YD/T 3145-2016 | 手机支付 基于13.56MHz近场通信技术的非接射频接口测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3010-2016 | 对支持H.248协议设备的安全性技术要求 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-04-01 |
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