现行
2019-11-11
2020-01-01
YD/T 3514-2019
工业和信息化部
中国通信标准化协会
制定
M36
33.06
信息传输、软件和信息技术服务业
产品标准
通信
行业标准
70592-2019
2019-12-03
本标准适用于不同移动转售企业与基础电信企业业务支撑系统上线之后的现场系统互连功能测试及服务保障检查。
中国联合网络通信集团有限公司、华为技术有限公司、北京邮电大学
王志军、陈豪、刘廉如、张尼、宫雪、姚海鹏、高林毅。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10428-1993 | 54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| CJ/T 166-2014 | 建设事业集成电路（IC）卡应用技术条件 | 现行 | 2014-04-22 | 2014-11-01 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| DB51/T 3207-2024 | 集成电路测试用微波探针应用规范 | 现行 | 2024-12-03 | 2024-12-29 |
| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-02-09 | 2007-09-01 |
| YD/T 1762.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| SJ/T 10268-1991 | 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| YD/T 1763.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| GB/T 42848-2023 | 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| SJ/T 10195-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分： 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 43063-2023 | 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10254-1991 | 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| YB/T 190.10-2014 | 连铸保护渣 氟含量的测定 离子选择电极法 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |