主要技术内容
本文件规定了蓝牙5.0 BLE芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于蓝牙BLE芯片的鉴定验收和评价检测活动。
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 071-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了蓝牙5.0 BLE芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于蓝牙BLE芯片的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、凌思微电子(厦门)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、芯创智(北京)微电子有限公司、中国石油天然气股份有限公司石油化工研究院
赵东艳、王于波、谭年熊、何凡、邵瑾、张鹏、甄岩、张海峰、李杰伟、鹿祥宾、朱松超、赵扬、钟明琛、符荣杰、董广智、王东山、钱国良、张永峰、王宏光、任军、赵阳、王菲、高媛、邢群雁、唐军、黄洪杰、谷志坤、钱文生、朱敏、黄强、胡杰
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| T/ICMTIA BS0030-2022 | 集成电路材料产品分类 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/BFIA 044-2024 | 金融集成电路(IC)卡操作系统技术规范 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| T/SICA 004-2023 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/SICA 005-2023 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/ZSA 185-2023 | 汽车用集成电路失效分析程序与要求 | 现行 | 2023-12-04 | 2023-12-05 |
| T/ZZB 2085-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |