主要技术内容
本部分规定了功率放大器芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则。本部分适用于功率放大器芯片的鉴定验收和评价检测活动。
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 3:Power amplifier
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 069-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本部分规定了功率放大器芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则。本部分适用于功率放大器芯片的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、钜泉光电科技(上海)股份有限公司、深圳市力合微电子有限公司、凌思微电子(厦门)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、芯创智(北京)微电子有限公司
赵东艳、王于波、邵瑾、张相飞、张海峰、原义栋、赵法强、李杰伟、鹿祥宾、朱松超、单书珊、赵扬、钟明琛、张东、王东山、林玲、周芝梅、张永峰、王宏光、任军、赵阳、唐军、马侠、张志宇、谷志坤、钱文生、吴峰霞、朱敏
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44924-2024 | 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-04-01 |
| SJ/T 10251-1991 | 半导体集成电路CB1495型四象限模拟乘法器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 16649.6-2001 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-10-01 |
| SJ/T 11702-2018 | 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10252-1991 | 半导体集成电路CB7660型CMOS电源电压转换器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10085-1991 | 半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器 (有预置端,清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 16649.9-2010 | 识别卡 集成电路卡 第9部分:用于卡管理的命令 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 4023-2015 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 3431.2-1986 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 现行 | 1986-07-01 | 1987-04-01 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)远程管理平台测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| SJ/T 10195-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
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| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分:空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| SJ/T 10259-1991 | 半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
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| YD/T 2581.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| SJ/T 10082-1991 | 半导体集成电路CT54195/CT74195型4位移位寄存器(半行存取,J--K输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |