主要技术内容
1、本标准规定了音频总线系统架构，接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。
Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits
现行
2023-12-26
2024-01-26
T/SICA 004-2024
上海市集成电路行业协会
团体标准
1、本标准规定了音频总线系统架构，接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。
上海艾为电子技术股份有限公司、上海市质量和标准化研究院、上海市集成电路行业协会、维沃移动通讯有限公司、歌尔股份有限公司、科大讯飞股份有限公司
郭奕武、姚炜、张正敏、吴茹茹、石建宾、吴浩成、娄声波、杜黎明、程剑涛、张海军、霍哲珺、戴宇欣、安康、王晓、刘勰、吕洋、苏泗维、袁梦、何姚军、兰红丽、刘顺、王傅磊
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 10075-1991 | 半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YD/T 2581.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分：支持LTE的通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| JR/T 0025.1-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分： AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| SJ/T 10074-1991 | 半导体集成电路CT75188型四线驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10042-1991 | 半导体集成电路CT54LS00/CT74LS00型四2输入与非门 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| SJ/T 10251-1991 | 半导体集成电路CB1495型四象限模拟乘法器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| GB/T 44797-2025 | 微波混合集成电路 合成频率源 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-01-24 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| JC/T 2372-2016 | 集成电路用石英舟 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| JR/T 0025.8-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| GB/T 14032-1992 | 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |