主要技术内容
本文件规定了集成电路材料产品的分类。本文件适用于对集成电路材料产品进行管理和识别。
现行
2022-07-04
2022-07-31
T/ICMTIA BS0030-2022
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
否
01.020
A011 谷物种植
团体标准
本文件规定了集成电路材料产品的分类。本文件适用于对集成电路材料产品进行管理和识别。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10047-1991 | 半导体集成电路CT54LC195/CT74LS195型4位移位寄存器(并行存取) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| SJ/T 11220-2000 | 集成电路卡通用规范 第1部分:卡片基本规范 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分:非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分:术语和定义 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| SJ/T 11506-2015 | 集成电路用 铝腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/SICA 004-2023 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| GB/T 17940-2000 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| SJ/T 10253-1991 | 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分:工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分:空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| DB11/T 1544-2018 | 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业 | 现行 | 2018-06-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 33140-2016 | 集成电路用磷铜阳极 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-09-01 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段) | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 16649.9-2010 | 识别卡 集成电路卡 第9部分:用于卡管理的命令 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 16649.10-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| T/REIANM 0102-2022 | 产品生命周期评价技术规范 稀土储氢合金 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-04 |