Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
现行
2018-12-28
2019-07-01
GB/T 13062-2018
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L57
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10048-1991 | 半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加/减计数器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 43063-2023 | 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| SJ/T 11566-2016 | 集成电路自动冲切成型设备 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10077-1991 | 半导体集成电路CJ7549型MOS--LED显示驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 20870.5-2023 | 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| SJ/T 10195-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分：术语和定义 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 43041-2023 | 混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
| YD/T 3037.2.2-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路（IC）卡封装框架 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| SJ/T 10081-1991 | 半导体集成电路CT54153/CT74153型双4选1数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 6648-1986 | 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1986-07-31 | 1987-08-01 |
| SJ/T 10176-1991 | 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 39485-2020 | 燃气燃烧器和燃烧器具用安全和控制装置 特殊要求 手动燃气阀 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |