Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
现行
1996-07-09
1997-01-01
GB/T 16465-1996
工业和信息化部（电子）
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 16649.9-2010 | 识别卡 集成电路卡 第9部分：用于卡管理的命令 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| SJ/T 11702-2018 | 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| SJ/T 10307-1992 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
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| SJ/T 10085-1991 | 半导体集成电路CT54H74/CT74H74型双上升沿D触发器 (有预置端,清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
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| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 8976-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 43931-2024 | 宇航用微波集成电路芯片通用规范 | 现行 | 2024-06-29 | 2024-10-01 |
| GB/T 14029-1992 | 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 33140-2016 | 集成电路用磷铜阳极 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-09-01 |
| GB/T 8444-1998 | 纺织品 耐染浴中铁和铜金属色牢度试验方法 | 现行 | 1998-10-20 | 1999-05-01 |