Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
现行
1996-07-09
1997-01-01
GB/T 16465-1996
工业和信息化部(电子)
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 43041-2023 | 混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
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| JR/T 0025.1-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第1部分:总则 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
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