Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section two--Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
现行
1997-10-07
1998-09-01
GB/T 17023-1997
工业和信息化部(电子)
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 15651.3-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 15651.2-2003 | 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 20515-2006 | 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第5部分:借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 42968.3-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分:大电流注入(BCI)法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分:UICC | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 16529.3-1997 | 光纤光缆接头 第3部分:分规范 光纤光缆熔接式接头 | 现行 | 1997-12-04 | 1998-10-01 |
| GB/T 7702.5-1997 | 煤质颗粒活性炭试验方法 水容量的测定 | 现行 | 1997-12-03 | 1998-06-01 |