现行
1991-04-08
1991-07-01
SJ/T 10079-1991
电子工业部
制定
无
电子
行业标准
2355-1992
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段) | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| YD/T 1763.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第3部分:终端通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| JB/T 14215-2023 | 集成电路引脚成形模 技术规范 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-11-01 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 10805-2018 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 6648-1986 | 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1986-07-31 | 1987-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 14114-1993 | 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| SJ/T 10804-2000 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法的基本原理 | 现行 | 2000-12-28 | 2001-03-01 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统(SoC) | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| SJ/T 11666.4-2016 | 制造执行系统(MES)规范 第4部分:接口与信息交换 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |