Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General
现行
1996-07-09
1997-01-01
GB/T 16464-1996
工业和信息化部(电子)
国家技术监督局
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10070-1991 | 半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 (双时钟)详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 42974-2023 | 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH) | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-11-01 |
| GB/T 31441-2015 | 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-08-01 |
| SJ/T 10086-1991 | 半导体集成电路CT54H183/CT74H183型双进位保留全加器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 36614-2018 | 集成电路 存储器引出端排列 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
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| SJ/T 11875-2022 | 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
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| SJ/T 10259-1991 | 半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
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| SJ/T 10074-1991 | 半导体集成电路CT75188型四线驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
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| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
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| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| T/SICA 006-2024 | 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-07-07 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 17558-1998 | 照相闪光照明光源光谱分布指数(ISO/SDI)的测定 | 现行 | 1998-11-09 | 1999-06-01 |