首页/国家标准/推荐性国家标准/GB/T 8976-1996

膜集成电路和混合膜集成电路总规范

Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

GB/T 8976-1996推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

1996-07-09

实施日期

1997-01-01

基础信息

标准号

GB/T 8976-1996

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

技术归口

工业和信息化部（电子）

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

GB/T 8976-1996 相关专题

GB/T 8976-1996 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 17573-1998半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则现行1998-11-171999-06-01
GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路现行1998-11-171999-06-01
GB/T 42968.1-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义现行2023-09-072024-01-01
GB/T 20870.5-2023半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器现行2023-09-072024-01-01
GB/T 20870.2-2023半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器现行2023-09-072023-09-07
GB/T 42968.8-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 43536.2-2023三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43536.1-2023三维集成电路 第1部分：术语和定义现行2023-12-282024-04-01
GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法现行1993-12-301994-10-01
GB/T 16466-1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)现行1996-07-091997-01-01
GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分:总则现行1996-07-091997-01-01
GB/T 16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)现行1996-07-091997-01-01
GB/T 16649.5-2002识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程现行2002-05-082002-10-01
GB/T 43041-2023混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器现行2023-09-072024-01-01
GB/T 3436-1996半导体集成电路 运算放大器系列和品种现行1996-07-091997-01-01
JR/T 0025.8-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范现行2018-11-282018-11-28
GB/T 15878-2015半导体集成电路 小外形封装引线框架规范现行2015-05-152016-01-01
GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行2013-11-122014-04-15
JR/T 0025.1-2018中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则现行2018-11-282018-11-28
GB/T 20870.1-2007半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器现行2007-02-092007-09-01
GB/T 15157.12-2011频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范现行2011-12-302012-07-01
GB/T 15877-2013半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范现行2013-12-312014-08-15
GB/T 36614-2018集成电路 存储器引出端排列现行2018-09-172019-01-01
GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值现行2018-09-172019-04-01
GB/T 13713-1992纤维光学分路器 第一部分:总规范 (可供认证用)现行1992-10-041993-06-01