现行
2015-04-30
2015-10-01
SJ/T 11506-2015
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
制定
L90
31.030
产品标准
电子
行业标准
50563-2015
2015-07-08
江阴润玛电子材料股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
戈士勇、何珂、王周霞 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10270-1991 | 半导体集成电路CF3080型跨导运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10428-1993 | 54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| YD/T 3037.2.2-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分:UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| SJ/T 10147-1991 | 集成电路防静电包装管 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| JC/T 2372-2016 | 集成电路用石英舟 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10257-1991 | 半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 42974-2023 | 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH) | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 12842-1991 | 膜集成电路和混合膜集成电路术语 | 现行 | 1991-04-28 | 1991-12-01 |
| YD/T 3037.1.1-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分:终端 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分:终端 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
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| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
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| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
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