现行
2015-04-30
2015-10-01
SJ/T 11506-2015
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
制定
L90
31.030
产品标准
电子
行业标准
50563-2015
2015-07-08
江阴润玛电子材料股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
戈士勇、何珂、王周霞 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11508-2015 | 集成电路用 正胶显影液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11566-2016 | 集成电路自动冲切成型设备 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| YD/T 3515-2019 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)远程管理平台测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 1762.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:终端通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 2581.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 1763.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第3部分:终端通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段) | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)及其远程管理的安全技术要求(第一阶段) | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| YD/T 3037.2.2-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分:UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 3037.1.1-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分:终端 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 1763.4.4-2016 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第4部分:支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分:集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| YD/T 2085-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口技术要求:CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范(外文版EN) | 现行 | 2022-12-28 | |
| NB/T 20300-2014 | 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发 | 现行 | 2014-06-29 | 2014-11-01 |
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 11490-2015 | 低位错密度砷化镓抛光片蚀坑密度的测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |