Integrated circuits—Test methods for column grid array
现行
2018-06-07
2019-01-01
GB/T 36479-2018
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11220-2000 | 集成电路卡通用规范 第1部分：卡片基本规范 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| SJ/T 10038-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列运算器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 18349-2001 | 集成电路/计算机硬件描述语言Verilog | 现行 | 2001-04-09 | 2001-10-01 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| SJ/T 11222-2000 | 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| SJ/T 10073-1991 | 半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| DB11/T 1544-2018 | 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业 | 现行 | 2018-06-15 | 2018-10-01 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方法（第一阶段） | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| GB/T 20296-2012 | 集成电路记忆法与符号 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-07-01 |
| GB/T 8976-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
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