首页/行业标准/YD通信 / YD/T 4512-2023

面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求

YD/T 4512-2023 YD通信

现行

标准状态

发布日期

2023-12-20

实施日期

2024-04-01

基础信息

标准号

YD/T 4512-2023

批准发布部门

工业和信息化部

技术归口

中国通信标准化协会

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

M21

国际标准分类号

33.03

行业分类

信息传输、软件和信息技术服务业

标准类别

方法标准

标准分类

通信

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

92758-2024

备案日期

2024-02-05

适用范围

本文件适用于面向物联网设备的eUICC产品的设计、研发和测试评估活动。

起草单位

中国信息通信研究院、中国电信集团有限公司、中国联合网络通信股份有限公司、华为技术有限公司、北京中广瑞波科技股份有限公司、捷德（中国）信息科技有限公司

起草人

路晔绵、国炜、魏凡星、李煜光、贾聿庸、杨剑、耿炎、刘煜、仇剑书、常新苗、范姝男、朱旭东、邹俊伟、吴俊、彭成、孙亨博、李明。

YD/T 4512-2023 相关专题

2026 版电力设备现行标准大全 安全工具标准清单汇总

YD/T 4512-2023 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
SJ/T 10069-1991 半导体集成电路CH2019型4线--10线译码器(BCD输入)详细规范 现行 1991-04-08 1991-07-01
T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 现行 2022-07-04 2022-07-31
GB/T 42968.2-2024 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 现行 2024-10-26 2024-10-26
GB/T 16649.9-2010 识别卡 集成电路卡 第9部分：用于卡管理的命令 现行 2010-12-01 2011-04-01
YD/T 2581.2-2013 LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 现行 2013-07-22 2013-07-22
YD/T 3037.1.1-2016 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端 现行 2016-04-05 2016-07-01
GB/T 17574.9-2006 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 现行 2006-12-05 2007-05-01
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 现行 2022-03-09 2022-10-01
T/CIE 076-2020 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 现行 2020-06-08 2020-08-15
YD/T 1763.3-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 现行 2011-12-20 2012-02-01
GB/T 18392-2001 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 现行 2001-07-16 2002-03-01
SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 现行 2018-02-09 2018-04-01
SJ/T 10075-1991 半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器 现行 1991-04-08 1991-07-01
GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法 现行 2018-06-07 2019-01-01
T/CIE 073-2020 工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片 现行 2020-06-08 2020-08-15
NB/T 20300-2014 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发 现行 2014-06-29 2014-11-01
GB/T 18349-2001 集成电路/计算机硬件描述语言Verilog 现行 2001-04-09 2001-10-01
GB/T 36614-2018 集成电路 存储器引出端排列 现行 2018-09-17 2019-01-01
GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) 现行 2018-12-28 2019-07-01
GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测 现行 2024-04-25 2024-11-01
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范 现行 1991-05-28 1991-12-01
GB/T 16649.6-2001 识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元 现行 2001-03-07 2001-10-01
SJ/T 10269-1991 半导体集成电路CF155/CF255/CF355型JFET输入运算放大器详细规范(可供认证用) 现行 1991-11-12 1992-01-01
JR/T 0045.5-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 现行 2014-07-30 2014-07-30
JR/T 0025.16-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范 现行 2018-11-28 2018-11-28
GA/T 721.3-2021 显现潜在手印试剂通用技术要求 第3部分：1,8-二氮芴-9-酮（DFO） 现行 2021-10-14 2022-05-01