现行
2023-12-20
2024-04-01
YD/T 4512-2023
工业和信息化部
中国通信标准化协会
制定
M21
33.03
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
92758-2024
2024-02-05
本文件适用于面向物联网设备的eUICC产品的设计、研发和测试评估活动。
中国信息通信研究院、中国电信集团有限公司、中国联合网络通信股份有限公司、华为技术有限公司、北京中广瑞波科技股份有限公司、捷德(中国)信息科技有限公司
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| JR/T 0045.1-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.4-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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