现行
2023-12-20
2024-04-01
YD/T 4512-2023
工业和信息化部
中国通信标准化协会
制定
M21
33.03
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
92758-2024
2024-02-05
本文件适用于面向物联网设备的eUICC产品的设计、研发和测试评估活动。
中国信息通信研究院、中国电信集团有限公司、中国联合网络通信股份有限公司、华为技术有限公司、北京中广瑞波科技股份有限公司、捷德（中国）信息科技有限公司
路晔绵、国炜、魏凡星、李煜光、贾聿庸、杨剑、耿炎、刘煜、仇剑书、常新苗、范姝男、朱旭东、邹俊伟、吴俊、彭成、孙亨博、李明。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10043-1991 | 半导体集成电路TTL54LS112/CT74LS112型双下降沿J--K触发器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10307-1992 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| GB/T 17940-2000 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| SJ/T 11166-1998 | 集成电路卡（IC卡）插座总规范 | 现行 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| SJ/T 10258-1991 | 半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段） | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| YD/T 3037.1.1-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| SJ/T 10045-1991 | 半导体集成电路CT54LS138/CT74LS138型3线--8线译码器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10267-1991 | 半导体集成电路CF715型高速运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| SJ/T 10077-1991 | 半导体集成电路CJ7549型MOS--LED显示驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10259-1991 | 半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
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| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| DB11/T 2080-2023 | 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 | 现行 | 2023-03-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 16649.15-2010 | 识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GA/T 721.3-2021 | 显现潜在手印试剂通用技术要求 第3部分：1,8-二氮芴-9-酮（DFO） | 现行 | 2021-10-14 | 2022-05-01 |