现行
2023-12-20
2024-04-01
YD/T 4513-2023
工业和信息化部
中国通信标准化协会
制定
M21
33.03
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
92759-2024
2024-02-05
本文件适用于面向消费电子设备的eUICC产品的设计、研发和测试评估活动。
中国信息通信研究院、中国电信集团有限公司、中国联合网络通信股份有限公司、华为技术有限公司、北京中广瑞波科技股份有限公司、捷德（中国）信息科技有限公司
路晔绵、国炜、魏凡星、李煜光、贾聿庸、杨剑、耿炎、刘煜、仇剑书、常新苗、范姝男、朱旭东、邹俊伟、吴俊、彭成、孙亨博、李明。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| YD/T 4640-2023 | 面向消费电子设备的支持远程SIM配置的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 16649.5-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 | 现行 | 2002-05-08 | 2002-10-01 |
| T/ZSA 185-2023 | 汽车用集成电路失效分析程序与要求 | 现行 | 2023-12-04 | 2023-12-05 |
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路（IC）卡封装框架 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-07-01 |
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| SJ/T 10086-1991 | 半导体集成电路CT54H183/CT74H183型双进位保留全加器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分： 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
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| GB/T 43061-2023 | 半导体集成电路 PWM控制器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
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