主要技术内容
本文件规定了重力式集成电路分选机的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用手册、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于常温模式下的重力式集成电路分选机（以下简称分选机）。
Gravity integrated circuit handlers
现行
2021-03-01
2021-03-31
T/ZZB 2085-2021
团体标准
本文件规定了重力式集成电路分选机的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用手册、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于常温模式下的重力式集成电路分选机（以下简称分选机）。
杭州长川科技股份有限公司
韩笑、万娟秀、王维、叶键波、李俊、吴会、马宏杰
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSCTS 001-2021 | 钢板桩闸室墙质量检验标准 | 现行 | 2021-03-02 | 2021-03-02 |
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| YD/T 6783-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡测试方法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YD/T 6782-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡业务流程和接口要求 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YS/T 1865-2026 | 集成电路用钴阳极 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |