主要技术内容
本文件规定了重力式集成电路分选机的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用手册、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于常温模式下的重力式集成电路分选机（以下简称分选机）。
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Gravity integrated circuit handlers
现行
2021-03-01
2021-03-31
T/ZZB 2085-2021
浙江省品牌建设联合会
团体标准
本文件规定了重力式集成电路分选机的术语和定义、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用手册、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于常温模式下的重力式集成电路分选机（以下简称分选机）。
杭州长川科技股份有限公司
韩笑、万娟秀、王维、叶键波、李俊、吴会、马宏杰
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| GB/T 46378-2025 | 集成电路封装用球形氧化铝微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
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| GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 44797-2025 | 微波混合集成电路 合成频率源 | 现行 | 2025-01-24 | 2025-01-24 |
| GB/T 12842-1991 | 膜集成电路和混合膜集成电路术语 | 现行 | 1991-04-28 | 1991-12-01 |
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| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
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| GB/T 42837-2023 | 微波半导体集成电路 放大器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
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| T/JSCTS 001-2021 | 钢板桩闸室墙质量检验标准 | 现行 | 2021-03-02 | 2021-03-02 |
| T/ZZB 2084-2021 | 直行程电动执行机构 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
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