主要技术内容
1、本标准规定了音频总线系统架构,接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。
Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits
现行
2023-12-26
2024-01-26
T/SICA 004-2023
上海市集成电路行业协会
团体标准
1、本标准规定了音频总线系统架构,接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。
上海艾为电子技术股份有限公司、上海市质量和标准化研究院、上海市集成电路行业协会、维沃移动通讯有限公司、歌尔股份有限公司、科大讯飞股份有限公司
郭奕武、姚炜、张正敏、石建宾、吴浩成、娄声波、杜黎明、程剑涛、张海军、霍哲珺、戴宇欣、吕洋、苏泗维、袁梦、何姚军、兰红丽、刘顺、王傅磊
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SICA 005-2023 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/ZSA 185-2023 | 汽车用集成电路失效分析程序与要求 | 现行 | 2023-12-04 | 2023-12-05 |
| T/ZZB 2085-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
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| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
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