首页/其他标准/T/SICA 004-2023

音频用集成电路信号传输与控制接口要求

Signal transmission and control interface requirements for audio integrated circuits

T/SICA 004-2023其他标准

现行

标准状态

发布日期

2023-12-26

实施日期

2024-01-26

基础信息

标准号

T/SICA 004-2023

团体名称

上海市集成电路行业协会

标准分类

标准层级

团体标准

主要技术内容

1、本标准规定了音频总线系统架构，接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。

起草单位

上海艾为电子技术股份有限公司、上海市质量和标准化研究院、上海市集成电路行业协会、维沃移动通讯有限公司、歌尔股份有限公司、科大讯飞股份有限公司

起草人

郭奕武、姚炜、张正敏、石建宾、吴浩成、娄声波、杜黎明、程剑涛、张海军、霍哲珺、戴宇欣、吕洋、苏泗维、袁梦、何姚军、兰红丽、刘顺、王傅磊

T/SICA 004-2023 相关专题

风机控制技术标准清单

T/SICA 004-2023 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/SICA 005-2023音频用智能诊断集成电路功能要求现行2023-12-262024-01-26
T/ZSA 185-2023汽车用集成电路失效分析程序与要求现行2023-12-042023-12-05
T/ZZB 2085-2021重力式集成电路分选机现行2021-03-012021-03-31
T/CESA 1266-2023半导体集成电路 光互连接口技术要求现行2023-07-272023-08-01
T/SICA 004-2024音频用集成电路信号传输与控制接口要求现行2023-12-262024-01-26
T/SICA 005-2024音频用智能诊断集成电路功能要求现行2023-12-262024-01-26
T/BGMIA 0002-2025集成电路行业智慧零碳工厂评价指南现行2025-12-222025-12-22
T/BGMIA 0001-2025集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范现行2025-12-222025-12-22
GB/T 46378-2025集成电路封装用球形氧化铝微粉现行2025-10-312026-02-01
GB/T 46379-2025集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材现行2025-10-312026-02-01
GB/T 46381-2025集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉现行2025-10-312026-02-01
GB/T 44791-2024集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 42835-2023半导体集成电路 片上系统（SoC）现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42975-2023半导体集成电路 驱动器测试方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 14115-1993半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理现行1993-01-211993-08-01
GB/T 44797-2025微波混合集成电路 合成频率源现行2025-01-242025-01-24
GB/T 12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语现行1991-04-281991-12-01
GB/T 43972-2024集成电路封装设备远程运维 状态监测现行2024-04-252024-11-01
GB/T 36477-2018半导体集成电路 快闪存储器测试方法现行2018-06-072019-01-01
GB/T 31441-2015电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求现行2015-05-152015-08-01
GB/T 43061-2023半导体集成电路 PWM控制器测试方法现行2023-09-072024-04-01
GB/T 3431.2-1986半导体集成电路文字符号 引出端功能符号现行1986-07-011987-04-01
DB31/ 506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额现行2020-09-252020-12-01
GB/T 41325-2022集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片现行2022-03-092022-10-01
T/SICA 005-2023音频用智能诊断集成电路功能要求现行2023-12-262024-01-26