集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材

Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package

GB/T 46379-2025推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2025-10-31

实施日期

2026-02-01

基础信息

标准号

GB/T 46379-2025

批准发布部门

国家标准委

发布部门

国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

技术归口

国家标准委

标准分类

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.030

标准层级

国家标准

GB/T 46379-2025 相关专题

GB/T 46379-2025 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 46381-2025集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉现行2025-10-312026-02-01
GB/T 44791-2024集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 42835-2023半导体集成电路 片上系统(SoC)现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42975-2023半导体集成电路 驱动器测试方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 14115-1993半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理现行1993-01-211993-08-01
GB/T 44797-2025微波混合集成电路 合成频率源现行2025-01-242025-01-24
GB/T 12842-1991集成电路和混合膜集成电路术语现行1991-04-281991-12-01
GB/T 43972-2024集成电路封装设备远程运维 状态监测现行2024-04-252024-11-01
GB/T 36477-2018半导体集成电路 快闪存储器测试方法现行2018-06-072019-01-01
GB/T 31441-2015电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求现行2015-05-152015-08-01
GB/T 43061-2023半导体集成电路 PWM控制器测试方法现行2023-09-072024-04-01
GB/T 3431.2-1986半导体集成电路文字符号 引出端功能符号现行1986-07-011987-04-01
DB31/ 506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额现行2020-09-252020-12-01
GB/T 41325-2022集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片现行2022-03-092022-10-01
GB/T 19558-2004集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求现行2004-06-082004-12-01
GB/T 42837-2023微波半导体集成电路 放大器现行2023-08-062023-12-01
GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 14032-1992半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理现行1992-12-171993-08-01
GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行2013-11-122014-04-15
GB/T 29844-2013用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范现行2013-11-122014-04-15
GB/T 43063-2023集成电路 CMOS图像传感器测试方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 36474-2018半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法现行2018-06-072019-01-01
GB/T 44924-2024半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法现行2024-12-312025-04-01
GB/T 35006-2018半导体集成电路 电平转换器测试方法现行2018-03-152018-08-01
GB 7300.808-2025饲料添加剂 第8部分:防腐剂、防霉剂和酸度调节剂 双乙酸钠即将实施2025-12-312027-01-01