主要技术内容
本文件规定了IC卡操作系统架构、接口层、服务层、安全技术和版本可验证要求,并给出了验证方法。本文件适用于金融集成电路(IC)卡操作系统的设计、开发和测试。
Technical specification for financial integrated circuit (IC) card operatingl system
现行
2024-11-29
2024-11-29
T/BFIA 044-2024
北京金融科技产业联盟
否
99 (没有标题)
J699 其他未列明金融业
团体标准
本文件规定了IC卡操作系统架构、接口层、服务层、安全技术和版本可验证要求,并给出了验证方法。本文件适用于金融集成电路(IC)卡操作系统的设计、开发和测试。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
| GB/T 44924-2024 | 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-04-01 |
| SJ/T 10072-1991 | 半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段) | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 10264-1991 | 半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 16649.3-2024 | 识别卡 集成电路卡 第3部分:带触点的卡 电接口和传输协议 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| SJ/T 10086-1991 | 半导体集成电路CT54H183/CT74H183型双进位保留全加器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10111-1991 | GH3123型集成电路自动测试仪 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10258-1991 | 半导体集成电路CD1405CP五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| SJ/T 10038-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列运算器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CRECC 19-2025 | 住宅全装修工程碳排放计算标准 | 现行 | 2025-01-02 | 2025-05-01 |