Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1: Requirements for internal visual examination
现行
2023-09-07
2023-09-07
GB/T 43035-2023
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L57
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| SJ/T 10264-1991 | 半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| GB/T 16649.10-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路(IC)卡封装框架 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-07-01 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| SJ/T 11220-2000 | 集成电路卡通用规范 第1部分:卡片基本规范 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 42974-2023 | 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH) | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 41213-2021 | 集成电路用全自动装片机 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 36477-2018 | 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-11-01 |
| SJ/T 10044-1991 | 半导体集成电路TL54LS283/CT74LS283型4位二进制超前进位全加器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10265-1991 | 半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| SJ/T 11506-2015 | 集成电路用 铝腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 10046-1991 | 半导体集成电路CT54LC151/CT74LS151型选1数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| JR/T 0025.16-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第16部分:IC卡互联网终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 43867-2024 | 电气运输设备 术语和分类 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |