主要技术内容
本部分规定了工业级高频射频识别芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于符合ISO/IEC 15693协议的高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动。
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 16:RFID
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 081-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本部分规定了工业级高频射频识别芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于符合ISO/IEC 15693协议的高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、北京博纳电气股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、通富微电子股份有限公司、威胜集团
赵东艳、王于波、邵瑾、刘佳、付青琴、杜剑、徐平江、杨季、张东、朱松超、鹿祥宾、赵扬、钟明琛、孙云龙、单书珊、朱珊珊、洪艳艳、崔国宇、万勇、隈合朋、李先怀、王强、唐军、张健、钱文生、宫芳
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/ICMTIA BS0029-2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| T/ICMTIA BS0030-2022 | 集成电路材料产品分类 | 现行 | 2022-07-04 | 2022-07-31 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
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| T/SICA 005-2023 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
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| T/ZZB 2085-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| T/SICA 004-2024 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| T/BGMIA 0002-2025 | 集成电路行业智慧零碳工厂评价指南 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
| T/BGMIA 0001-2025 | 集成电路行业绿色低碳工厂评价技术规范 | 现行 | 2025-12-22 | 2025-12-22 |
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