现行
2022-10-20
2023-01-01
SJ/T 11875-2022
工业和信息化部
制定
L55
31.2
方法标准
电子
行业标准
94278-2024
2024-05-31
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| CJ/T 166-2006 | 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 | 现行 | 2006-06-26 | 2006-11-01 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段) | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| SJ/T 10079-1991 | 半导体集成电路CT54182/CT74182型超前进位产生器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统(SoC) | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 20515-2006 | 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| SJ/T 10270-1991 | 半导体集成电路CF3080型跨导运算放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 43931-2024 | 宇航用微波集成电路芯片通用规范 | 现行 | 2024-06-29 | 2024-10-01 |
| SJ/T 10195-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| YD/T 1763.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第3部分:终端通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
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| SJ/T 10068-1991 | 半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
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| GB/T 16878-1997 | 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 | 现行 | 1997-06-20 | 1998-03-01 |
| SJ/T 11874-2022 | 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |