集成电路用 正胶显影液

SJ/T 11508-2015 SJ电子

现行

标准状态

发布日期

2015-04-30

实施日期

2015-10-01

基础信息

标准号

SJ/T 11508-2015

批准发布部门

工业和信息化部

技术归口

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.030

标准类别

产品标准

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

50565-2015

备案日期

2015-07-08

起草单位

江阴润玛电子材料股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人

戈士勇、何珂、王周霞 等

SJ/T 11508-2015 相关专题

SJ/T 11508-2015 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语 现行 1993-01-21 1993-08-01
JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范 现行 2018-11-28 2018-11-28
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 现行 1992-06-15 1992-12-01
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 现行 1998-11-17 1999-06-01
DL/T 2813-2024 电力集成电路电磁兼容试验方法 现行 2024-09-24 2025-03-24
GB/T 9178-1988 集成电路术语 现行 1988-05-19 1988-10-01
GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 现行 1998-11-17 1999-06-01
GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 现行 2000-01-03 2000-07-01
YD/T 2581.2-2013 LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 现行 2013-07-22 2013-07-22
GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材 现行 2020-11-19 2021-10-01
YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)远程管理平台测试方法(第一阶段) 现行 2019-11-11 2020-01-01
SJ/T 10196-1991 中小规模数字集成电路静态参数测试仪测试方法 现行 1991-05-28 1991-12-01
SJ/T 10261-1991 半导体集成电路CD7343GS锁相环调频立体声解码器详细规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
T/CIE 068-2020 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 现行 2020-06-08 2020-08-15
SJ/T 11220-2000 集成电路卡通用规范 第1部分:卡片基本规范 现行 2000-05-31 2000-10-01
GB/T 42968.4-2024 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法 现行 2024-12-31 2024-12-31
T/CIE 072-2020 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 现行 2020-06-08 2020-08-15
GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 现行 2013-11-12 2014-04-15
GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集 现行 2024-03-15 2024-10-01
GB/T 16649.5-2002 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 现行 2002-05-08 2002-10-01
JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 现行 2018-11-28 2018-11-28
GB/T 44924-2024 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 现行 2024-12-31 2025-04-01
GB/T 14119-1993 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) 现行 1993-01-21 1993-08-01
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 现行 2018-09-17 2019-04-01
T/CIE 075-2020 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 现行 2020-06-08 2020-08-15
SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料 现行 2015-04-30 2015-10-01