现行
2015-04-30
2015-10-01
SJ/T 11508-2015
工业和信息化部
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
制定
L90
31.030
产品标准
电子
行业标准
50565-2015
2015-07-08
江阴润玛电子材料股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
戈士勇、何珂、王周霞 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| JR/T 0025.18-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| SJ/T 10307-1992 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| GB/T 17574-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 17572-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| YD/T 3514-2019 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)远程管理平台测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| SJ/T 10196-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪测试方法 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10261-1991 | 半导体集成电路CD7343GS锁相环调频立体声解码器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 11220-2000 | 集成电路卡通用规范 第1部分:卡片基本规范 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 16649.5-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 | 现行 | 2002-05-08 | 2002-10-01 |
| JR/T 0025.10-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 44924-2024 | 半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-04-01 |
| GB/T 14119-1993 | 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用) | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |