主要技术内容
本部分规定了工业级高可靠湿度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于工业级电容式湿度传感器的鉴定验收和评价检测活动。
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 13:Humidity sensor
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 078-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本部分规定了工业级高可靠湿度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本部分适用于工业级电容式湿度传感器的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、南方电网公司数字电网研究院有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉理工大学
赵东艳、王于波、陈燕宁、李秀伟、李腾浩、庞振江、邵瑾、黄海潮、朱珊珊、郁文、付振、王帅鹏、刘芳、倪芳、董广智、洪艳艳、王峥、崔国宇、冯晨、隈合朋、王磊、任军、赵阳、于健洁、尹旭、田兵、程建伟、杨晋玲、谭刚健、王菲、高媛、邢群雁
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| SJ/Z 11354-2006 | 集成电路模拟/混合信号IP核规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| SJ/T 10262-1991 | 半导体集成电路CD7640GP调频/调幅中频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 11222-2000 | 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10195-1991 | 中小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| T/SICA 005-2023 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| GB/T 18392-2001 | 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 | 现行 | 2001-07-16 | 2002-03-01 |
| DB11/T 1764.8-2021 | 用水定额 第8部分：集成电路 | 现行 | 2021-12-28 | 2022-04-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 16649.10-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 20296-2012 | 集成电路记忆法与符号 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-07-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 10175-1991 | 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 43063-2023 | 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| YD/T 2086-2010 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |
| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| GB/T 42839-2023 | 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| T/ZZB 2085-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-03-31 |
| SJ/T 11507-2015 | 集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |