主要技术内容
本标准规定了在用硫酸法工艺生产钛白粉时，采用集成电路制造行业废硫酸的要求，主要技术指标为 ，硫酸（H2SO4）≥60W/ %；过氧化氢（H2O2）≤0.5W/ %；铁（Fe）≤0.002W/ %；透明度≥100/mm；色度，深于标准色度；灰分≤0.01 W/ %；砷（As）≤ 0.001W/ %；铅（Pb）≤0.02 W/ %。
Waste sulfuric acid in titanium dioxide manufacturing industry
现行
2020-04-29
2020-06-01
T/SICA 001-2020
上海市集成电路行业协会
否
Z00
13.030.99 有关废物的其他标准
N772 环境治理业
团体标准
本标准规定了在用硫酸法工艺生产钛白粉时，采用集成电路制造行业废硫酸的要求，主要技术指标为 ，硫酸（H2SO4）≥60W/ %；过氧化氢（H2O2）≤0.5W/ %；铁（Fe）≤0.002W/ %；透明度≥100/mm；色度，深于标准色度；灰分≤0.01 W/ %；砷（As）≤ 0.001W/ %；铅（Pb）≤0.02 W/ %。
上海市集成电路行业协会、上海华虹宏力半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、上海华力集成电路制造有限公司、台积电（中国）有限公司、上海积塔半导体制造有限公司、上海澎博钛白粉有限公司
徐伟、陶金龙、石建宾、何姚军、张大炜、付笃、姚弘珏、孙茜、蔡静莉、孟现隆
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| SJ/T 11823-2022 | 集成电路塑封油压机 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10076-1991 | 半导体集成电路CJ710型电压比较器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10080-1991 | 半导体集成电路CT5442/CT7442型4线--10线译码器(BCD输入) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10078-1991 | 半导体集成电路CT54107/CT74107型双主从J--K触发器(有清除端) | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分： AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| T/SICA 004-2023 | 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
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