即将实施
2025-12-18
2026-06-18
DL/T 2979.1-2025
国家能源局
中国电力企业联合会电力集成电路标准化技术委员会(CEC/TC 34)
制定
F24
31.2
电力、热力、燃气及水生产和供应业
方法标准
电力
行业标准
105360-2026
2026-05-27
本文件规定了试验方法、试验原理、辐射源要求、测试要求、试验程序、数据处理等。本文件适用于电力设备用集成电路在大气环境中使用时的中子单粒子效应试验。由于机理和试验方法不同,本标准不适用于高压电力电子器件、电力设备的大气中子单粒子效应。
工业和信息化部电子第五研究所,中国南方电网电力调度控制中心,国网智能电网研究院有限公司,南方电网科学研究院有限责任公司,北京智芯微电子科技有限公司,南京南瑞继保电气有限公司,中国电力科学研究院有限公司,北京怀柔实验室,北京智慧能源研究院,南方电网数字电网研究院股份有限公司,中国南方电网有限责任公司超高压输电公司电力科研院,国电南瑞科技股份有限公司,南京国电南自自动化有限公司,广东粤电博贺能源有限公司,广东电网有限责任公司广州供电局,广东电网有限责任公司电力科学研究院,中关村芯海择优科技有限公司,杭州万高科技股份有限公司,国网吉林省电力有限公司,国网吉林省电力有限公司白城供电公司,国网吉林省电力有限公司经济技术研究院,广东电网有限责任公司计量中心,国网四川省电力公司
张战刚,雷志锋,彭超,陈朝晖,王成昊,杨柳,周月宾,徐义良,熊岩,沈钦义,朱长银,张逸帆,李伟,李金元,李尧圣,杨晓亮,陈中圆,陶伟,董飞龙,王振,孔令明,周华良,邹志杨,岳峰,周兆庆,国建宝,徐硕,曲烽瑞,谷海彤,陈斌源,衷宇清,岳菁鹏,来萍,韦覃如,马腾,门长有,房超,渠广涛,杜春瑶,刘絮飞,郑玉山,陈沛光,张永旺,路韬,张颉,宋坤
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| GB/T 36614-2018 | 集成电路 存储器引出端排列 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 10260-1991 | 半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 16649.3-2024 | 识别卡 集成电路卡 第3部分:带触点的卡 电接口和传输协议 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 20870.1-2007 | 半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器 | 现行 | 2007-02-09 | 2007-09-01 |
| YD/T 3198-2016 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)技术要求(第一阶段) | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| SJ/T 10075-1991 | 半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| JR/T 0025.6-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10081-1991 | 半导体集成电路CT54153/CT74153型双4选1数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10176-1991 | 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 31441-2015 | 电子收费 集成电路(IC)卡读写器技术要求 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-08-01 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 16649.15-2010 | 识别卡 集成电路卡 第15部分:密码信息应用 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| SJ/T 10251-1991 | 半导体集成电路CB1495型四象限模拟乘法器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 47473-2026 | 互联网域名服务身份信息核验技术要求 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |