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现行
2018-11-28
2018-11-28
JR/T 0025.5-2018
中国人民银行
修订
A11
35.240.40
金融业
基础标准
金融
行业标准
66029-2019
2019-01-04
本部分适用于由银行发行或受理的金融借记/贷记IC卡，其使用对象主要是与金融借记/贷记IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等相关部门（单位）
中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中金金融认证中心有限公司、银行卡检测中心、北京中金国盛认证有限公司等
李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杜宁、周玥、张宏基、程胜、胡吉晶、吴潇、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、张永峰、刘志刚、范抒、魏猛、余沁、尚可、李新、李一凡等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| YD/T 3036-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 42968.3-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分：大电流注入（BCI）法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
| YD/T 3037.2-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 14031-1992 | 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 16649.10-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第10部分:同步卡的电信号和复位应答 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 16649.8-2002 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第8部分:与安全相关的行业间命令 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| YD/T 4513-2023 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 42848-2023 | 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 16649.7-2000 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| GB/T 17940-2000 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| GB/T 16649.6-2001 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-10-01 |
| NY/T 962-2006 | 花椰菜 | 现行 | 2006-01-26 | 2006-04-01 |
| GB/T 23364.4-2009 | 高纯氧化铟化学分析方法 第4部分：铝、铁、铜、锌、镉、铅和铊量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2009-03-19 | 2010-01-01 |
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