Semiconductor integrated circuits—Flash memory(FLASH)
现行
2023-09-07
2024-01-01
GB/T 42974-2023
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L56
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16649.3-2024 | 识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）及其远程管理的安全技术要求（第一阶段） | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| T/CESA 1266-2023 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| YD/T 3515-2019 | 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试方法(第一阶段) | 现行 | 2019-11-11 | 2020-01-01 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| JR/T 0025.12-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 36636-2018 | 识别卡 双界面集成电路卡模块规范（外文版EN） | 现行 | 2022-12-28 | |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| SJ/T 10075-1991 | 半导体集成电路CJ75361型双TTL--MOS驱动器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10079-1991 | 半导体集成电路CT54182/CT74182型超前进位产生器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YD/T 2348-2011 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 29844-2013 | 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| T/SICA 005-2024 | 音频用智能诊断集成电路功能要求 | 现行 | 2023-12-26 | 2024-01-26 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 16649.6-2001 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第6部分:行业间数据元 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-10-01 |
| SJ/T 10038-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列运算器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 39159-2020 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 14115-1993 | 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 18392-2001 | 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 | 现行 | 2001-07-16 | 2002-03-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| DB23/T 3542-2023 | 应急管理信息化建设规范 总体框架 | 现行 | 2023-07-21 | 2023-08-20 |