Empty enclosures for Low-voltage switchgear and controlgear assemblies―General requirements
废止
2014-12-22
2015-06-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10188-2013 | 电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 20641-2025 | 低压成套开关设备和控制设备 空壳体的一般要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| JC/T 2526-2019 | 温控器用陶瓷壳体 | 现行 | 2019-05-02 | 2019-11-01 |
| T/GDCKCJH 038-2021 | 一体化成型微电机壳体产品技术要求 | 现行 | 2021-11-23 | 2021-12-01 |
| T/GDCKCJH 039-2021 | 一体化成型微电机壳体产品检验方法 | 现行 | 2021-11-23 | 2021-12-01 |
| T/GDCKCJH 040-2021 | 一体化成型微电机壳体产品制造工艺规范 | 现行 | 2021-11-25 | 2021-12-01 |
| T/ZJCX 0032-2022 | 真空助力器用铁制壳体 | 现行 | 2022-10-20 | 2022-10-20 |
| T/QGCML 3004-2024 | 用于存储器防护壳体翻边压合装置 | 现行 | 2024-01-22 | 2024-02-06 |
| T/ACCEM 127-2024 | 净化器壳体 | 现行 | 2024-10-24 | 2024-11-23 |
| DB32/T 4290-2022 | 特种设备用流量计 （壳体）安全技术条件 | 现行 | 2022-06-10 | 2022-07-10 |
| GB/T 26487-2011 | 壳体钣金成型设备 通用技术条件 | 现行 | 2011-05-12 | 2011-10-01 |
| YD/T 2191.7-2010 | 电信设备安装的电磁兼容及缓和措施 第7部分：电磁干扰保护壳体的等级 | 现行 | 2010-12-29 | 2011-01-01 |