Specification for polished test silicon wafers
现行
2011-01-10
2011-10-01
GB/T 26065-2010
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
H80
29.045
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 2571-2006 | 抛光膏 | 现行 | 2006-07-26 | 2007-03-01 |
| HG/T 4079-2009 | 金属抛光表面质量检测及评判规则 | 现行 | 2009-02-05 | 2009-07-01 |
| JC/T 970.2-2018 | 陶瓷瓷质砖抛光技术装备 第2部分:磨边倒角机 | 现行 | 2018-10-22 | 2019-04-01 |
| YS/T 873-2013 | 铝合金抛光膜层规范 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| YS/T 25-1992 | 硅抛光片表面清洗方法 | 现行 | 1992-03-09 | 1993-01-01 |
| GB/T 4058-2009 | 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 30712-2014 | 抛光钻石质量测量允差的规定 | 现行 | 2014-03-27 | 2014-10-01 |
| GB/T 12964-2018 | 硅单晶抛光片 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-06-01 |
| DB44/T 530-2008 | 南珠抛光技术规范 | 现行 | 2008-07-11 | 2008-10-01 |
| GB/T 31281-2025 | 品牌价值评价 石油和化学工业 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| DB5114/T 40-2022 | 高标准农田项目建设规程 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-01-30 |