Probe test method for light emitting diode chips
现行
2018-09-17
2019-01-01
GB/T 36613-2018
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
L45
31.260
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |
| GB/T 28856-2012 | 硅压阻式压力敏感芯片 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| NY/T 4540-2025 | 生物降解地膜覆盖机插水稻生产技术规范 | 现行 | 2025-01-09 | 2025-05-01 |
| WS 372.10-2012 | 疾病控制基本数据集 第10部分:传染病报告 | 现行 | 2012-07-19 | 2012-12-01 |