建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

CJ/T 306-2009 CJ城镇建设

现行

标准状态

发布日期

2009-05-19

实施日期

2009-10-01

基础信息

标准号

CJ/T 306-2009

批准发布部门

住房和城乡建设部

技术归口

住房和城乡建设部标准定额研究所

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

P07

国际标准分类号

91.010.01

标准类别

标准分类

城镇建设

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

26153-2009

备案日期

2014-12-26

起草单位

住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部IC卡应用服务中心等

起草人

王辉、杜昊 等

专题

相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法 现行 2018-09-17 2019-01-01
GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片 现行 2012-11-05 2013-02-15
CJ/T 518-2017 潜水轴流泵 现行 2017-09-05 2018-04-01
CJ/T 318-2009 太阳能热水系统用耐热聚乙烯管材 现行 2009-12-10 2010-06-01