主要技术内容
本文件规定了LED芯片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于LED芯片的生产和检验。
现行
2022-12-26
2023-01-03
T/QGCML 585-2022
全国城市工业品贸易中心联合会
否
31.080.10 二极管
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了LED芯片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于LED芯片的生产和检验。
上海恩和思科技有限公司、上海雨熙照明工程有限公司、上海霄丹机械设备有限公司
夏启明、刘洋、姜肖慧、王震
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/BDT 003-2024 | 高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备 | 现行 | 2024-10-09 | 2024-10-10 |
| T/CASAS 030-2023 | GaN毫米波前端芯片测试方法 | 现行 | 2023-06-30 | 2023-07-01 |
| T/CESA 1248-2023 | 小芯片接口总线技术要求 | 现行 | 2023-01-13 | 2023-01-13 |
| GB/T 44831-2024 | 皮肤芯片通用技术要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |
| GB/T 36613-2018 | 发光二极管芯片点测方法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 28856-2012 | 硅压阻式压力敏感芯片 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| T/QGCML 586-2022 | 汽车用紧固件 | 现行 | 2022-12-26 | 2023-01-03 |
| T/QGCML 584-2022 | 软件信息技术开发服务规范 | 现行 | 2022-12-26 | 2023-01-03 |