主要技术内容
本文件规定了小芯片(chiplet)接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求。本文件适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等,也可以适用于其他适用小芯片接口技术的芯片。
Technical requirement for chiplet interface bus
现行
2023-01-13
2023-01-13
T/CESA 1248-2023
中国电子工业标准化技术协会
否
31.200
C397 电子器件制造
团体标准
本文件规定了小芯片(chiplet)接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求。本文件适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等,也可以适用于其他适用小芯片接口技术的芯片。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |
| GB/T 36613-2018 | 发光二极管芯片点测方法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 28856-2012 | 硅压阻式压力敏感芯片 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| T/CEMTA 3.1-2023 | 工业电子雷管通用型起爆器 第1部分:性能规范 | 现行 | 2023-04-11 | 2023-06-01 |
| T/CCGA 20017-2024 | 液氦杜瓦技术要求 | 现行 | 2024-04-08 | 2024-05-31 |