主要技术内容
本文件规定了高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的设计、制造和检验。
High-speed analog-to-digital converter(ADC)test equipment
现行
2024-10-09
2024-10-10
T/BDT 003-2024
中国半导体行业协会
否
25.040.01 工业自动化系统综合
C356 电子和电工机械专用设备制造
团体标准
本文件规定了高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的设计、制造和检验。
本文件规定了高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的设计、制造和检验。
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胡信伟、李翔、侯林、张宇、孙文彬、刘伟、高召、相宇阳、汤琦、周燕、张宏达、何睿、缪峰、顾宝龙
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 44831-2024 | 皮肤芯片通用技术要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| CJ/T 306-2009 | 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 | 现行 | 2009-05-19 | 2009-10-01 |
| GB/T 36613-2018 | 发光二极管芯片点测方法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 28856-2012 | 硅压阻式压力敏感芯片 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
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| T/BDT 002-2024 | 射频前端器件及模组测试设备 | 现行 | 2024-10-09 | 2024-10-10 |