射频前端器件及模组测试设备

Radio frequency front-end devices and modules test equipment

T/BDT 002-2024制造业

现行

更新日期:2026-03-30

标准状态

发布日期

2024-10-09

实施日期

2024-10-10

基础信息

标准号

T/BDT 002-2024

团体名称

中国半导体行业协会

包含专利

否

标准分类

标准层级

团体标准

适用范围

本文件规定了射频前端器件及模组测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于射频前端器件及模组测试设备的设计、制造和检验。

主要技术内容

本文件规定了射频前端器件及模组测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于射频前端器件及模组测试设备的设计、制造和检验。

起草单位

南京派格测控科技有限公司、南京国博电子股份有限公司、无锡卓海科技股份有限公司、宏晶微电子科技股份有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、成都市易冲半导体有限公司、弥费科技(上海)股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、深圳前沿标准技术服务有限公司

起草人

胡信伟、李翔、侯林、张宇、孙文彬、刘伟、汪桃红、相宇阳、汤琦、周燕、张宏达、何睿、缪峰、顾宝龙

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