Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
即将实施
2026-07-30
2027-02-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42709.40-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.38-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| FZ/T 01185-2025 | 纺织品 织物掉毛程度的测定 滚筒粘附法 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| T/CAB 0063-2020 | Ⅲ型胶原蛋白促进细胞粘附性测定 分光光度法 | 现行 | 2020-07-10 | 2020-07-10 |
| T/GDPIA 1-2019 | 塑料制品表面排斥细菌粘附能力的测试方法 | 现行 | 2019-09-19 | 2019-09-29 |
| T/CAB 0063-2020 | Ⅲ型胶原蛋白促进细胞粘附性测定 分光光度法 | 现行 | 2020-07-10 | 2020-07-10 |
| GB/T 22638.3-2008 | 铝箔试验方法 第3部分：粘附性的测定 | 废止 | 2008-12-29 | 2009-11-01 |