半导体器件 微电子机械器件 第8部分:带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films

GB/T 42709.8-2026推荐性国家标准

即将实施

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2026-07-30

实施日期

2027-02-01

基础信息

标准号

GB/T 42709.8-2026

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

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