半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

GB/T 4937.20-2018 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2018-09-17

实施日期

2019-01-01

基础信息

标准号

GB/T 4937.20-2018

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

标准层级

国家标准

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