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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

GB/T 4937.201-2026推荐性国家标准

即将实施

更新日期：2026-09-12

标准状态

发布日期

2026-04-30

实施日期

2026-11-01

基础信息

标准号

GB/T 4937.201-2026

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部（电子）

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

标准层级

国家标准

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