半导体器件用钝化封装玻璃粉

SJ/T 10424-1993SJ电子

废止

更新日期:2026-07-28

标准状态

发布日期

1993-12-17

实施日期

1994-06-01

废止日期

1993-12-17

基础信息

标准号

SJ/T 10424-1993

批准发布部门

电子工业部

制修订

制定

标准分类

标准类别

无

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

0063-1994

备案日期

2014-12-26

SJ/T 10424-1993 相关专题

SJ/T 10424-1993 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/FSMA 002-2024不锈钢水管与管件绿色钝化防护标准现行2025-05-282025-07-01
T/CASMES 58-2022晶硅太阳能电池用双面背钝化(PERC)铝浆现行2022-07-072022-07-08
T/GDSES 17-2024离子型稀土矿区场地土壤污染钝化修复技术指南现行2024-11-292024-11-29
GB/T 42819-2023农产品产地重金属污染土壤钝化通用技术规程现行2023-08-062024-03-01
DB44/T 2276-2021稻田土壤镉、铅、汞、砷、铬钝化调理技术规范现行2021-02-102021-05-10
DB44/T 2271-2021耕地土壤重金属污染钝化调理技术指南现行2021-02-102021-05-10
GB/T 31974-2015钝化颗粒镁现行2015-09-112016-08-01
GB/T 43419.2-2023稻田重金属治理 第2部分:钝化调理现行2023-11-272024-03-01
YB/T 4680-2018金属和合金的腐蚀 镀锌薄板无铬钝化评价方法现行2018-10-222019-04-01
JB/T 11616-2013电镀锌三价铬钝化现行2013-12-312014-07-01
SN/T 4943-2017食品级润滑油(脂)中多环芳烃的测定 气相色谱-质谱联用法现行2017-11-072018-06-01